シリコンがムーアの法則の極値を打つので、将来の電話は真空管チップを使うかもしれません

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Anonim

研究者チームは、それがシリコンベースのコンピュータチップに関する差し迫った問題を解決したかもしれないと考えます:トランジスタを真空管に取り替えてください。この技術は数十年前から使用されていますが、CaltechのNanofabmentation Groupで開発中のものは、100年前に使用されているものよりも100万倍小さくなっています。

Bell Laboratoriesの元電気技師であるAlan Huang氏は、次のように述べています。 ニューヨーク・タイムズ 。 「前の世代のために開発されたのと同じアルゴリズムのいくつかは、時には次世代のために使用することができます。」

ナノファブリケーショングループの責任者であるAxel Scherer博士は次のように述べています。 ニューヨーク・タイムズ 日曜日に。 「今後10年間で、それはもはや本当ではないでしょう。」

問題は、Schererが説明したところによれば、今日のほとんどのコンピューティング機器に採用されているシリコントランジスタは、私たちをこれまでのところしか受け入れられないということです。世界で最も優れた人たちの中には、これまでよりも小さいトランジスタ、10ナノメートルほどの小さいものに取り組んでいる人もいます。比較すると、単一の金原子はナノメートルの約3分の1です。

このレベルでは、シリコンは奇妙に振る舞い始めます。それはより弾力的になり、そして光を発し始める。シリコントランジスタはまた、より小さいサイズで電子を漏らす。

電気の流れを制御することができる小さな金属管を使用する真空管は、これらのサイズでより良い解決策を証明するかもしれません。チューブはさまざまな金属で作ることができ、シリコンチップよりも消費電力が少ない革新的なソリューションを可能にします。

真空管はムーアの法則に終止符を打つ可能性があります。これは、Intelの共同創設者Gordon Mooreによる、コンピュータチップ上のシリコントランジスタの数が通常2倍になるという観察結果です。観察は1965年に行われ、ムーアの法則は今日でも強力なままであり続けています。

ただし、シリコントランジスタにはまだある程度の寿命があります。 3月にLockheed Martinによって発表された新しい冷却方法の研究は、小さな水滴でチップを冷却するのを助けるかもしれません。さまざまな状況で小さなトランジスタを動作させることになると、熱が大きな問題の1つになるため、温度を下げることができるテクノロジはすべて、シリコンの可能性を高めることになります。

それにもかかわらず、真空技術は大きな投資を集めました。 Scherer博士は、ボーイング社は2020年以前に航空業界に登場すると思われる真空管チップの研究に資金を投入してきたと語ったが、Caltechの研究がiPhoneに登場するのは非常に長い時間がかかるかもしれない。

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